Fractured Implant Replacement with Bluediamond XpeedActive
Fractured Implant Replacement with Bluediamond XpeedActive
內連接式植體因連接機制受限,使頸部壁厚最薄,成為最容易發生斷裂的區域,而Blue Diamond植體透過創新的設計,可提升植體—abutment連接穩定性與改善咬合力分佈,有效降低內連接式植體的機械性併發症,特別適用於高咬合應力或異常咬合習慣的患者。此外,透過 Plasma X 電漿處理(也稱 XpeedActive )可確保植體表面高親水性,促進更高的初期穩定與更快的骨整合。
本文中的案例為一名40歲男性患者,# 26於42個月前接受了側窗頂竇手術並植入植體,於4個月後裝上最終假牙,然而,在38個月後的回診時,患者表示螺絲會反覆鬆脫、腫脹與疼痛,影像檢查顯示,植體的遠心側出現crater-like marginal bone loss且發現植體位置過於靠近頰側,導致植體承受離軸載荷(off-axis load),使abutment的連接處不穩,最終造成植體頸部斷裂。
為解決此問題,治療團隊採用 Blue Diamond XpeedActive 4.8×10.0mm 植體,在植入時將位置選擇於更靠近顎側以改善咬合軸線,同時於頰側骨缺損區進行補骨並覆蓋膠原膜。Blue Diamond 植體的連接設計更接近頂端,搭配較小的莫氏錐度,可有效提升整體結構穩定性、降低斷裂風險。此外,經 Plasma X 電漿處理後,植體表面親水性顯著提升,不僅確保高初期穩定性,更能在短短 12 週內達到loading條件,為患者提供可靠且迅速的解決方案。



資料來源: MegaGen期刊 2022: Vol. 2: NO.3